クロックアップ

ヘビーなクロックアップではなく、常用できるクロックアップを目標とします
私の技術的な制約より、マザーボードの改造はVcoreの変更だけにしています(1.3V〜3.5V)


★CPUヒートシンクの作製★
クロックアップした場合CPUの発熱量は増大しますので、高性能なヒートシンクが必要です。
今回'Socket370のceleron'+'変換ドータカード Asus S370-L'用のシンクを製作しました。

1.自作ヒートシンク
  TAKA100P2U+銅板
  重量1600グラム

2.TAKA6030
  Socket7,370用としては強力
  重量300グラム

3.インテルのリテールFAN
  (celeron400用)
  重量200グラム

重量が性能に比例するわけではありませんが、ある程度の熱容量は必要でしょう。
銅板は厚い(5〜6ミリ)方が良いとおもいますが、手持ちの関係で3ミリの2枚重ねとしました。
タップを切る(ねじ立て)必要があり、穴位置にある程度の精度が要求されますので
CADで図面を書き、等倍でプリンターに出し、その図面を直接糊で銅板及びシンクに
貼り付け、加工をします。
ドリルスタンドでも可能ですが、やはりボール盤が必要でしょう。

大きなヒートシンクを装着しますとマザーボードの
メモリスロットを塞いでしまう為、
CPUを少しオフセットして
メモリをまたぐようにしました。

またヒートシンクの重さでSlot−1のコネクター
及び支持具を破損しないよう、
メモリ自身をヒートシンクの支持具として
利用しています。

(Fanモータの振動がメモリに悪影響を与えないか
少し心配ですが?)
真横から 後ろから


★CPUコアの研磨★
CPUとヒートシンクの密着性を高め、熱抵抗を小さくする為、CPUの頭を研磨します。
1.板ガラスの上で、水又はオイルに溶かした研磨剤(#1000と#3000)で
  下地の銅が全面に出るまで表面を削る。
2.表面を出来るだけ平らにした砥石(#6000と#8000)でさらに磨く

写真映りが悪いですがピカッと光っています こちらは以前のSEPP判


★’巨大ヒートシンク’+’コア研磨’の成果★
常用600Mhzを目指したのですが、1999/10/8現在成功していません。
使用celeronは1999年20週以降に製造された300A(2個)、333(1個)、400(1個)。

室温が22〜23度になれば、300Aの1個と400がVcore(2.4V)にて常用600Mhzが可能です。
しかし300AにてFSB133では私の所有メモリのアクセスタイミングを(3-3-3,10)設定に
しなければなりません。

この設定では558Mhz(FSB124)、メモリ(2-2-2,8)と殆ど同じ性能しか出ません。
またceleron400の600Mhz(FSB100)より300Aの558Mhz(FSB124)の方が高性能です。
(同じ様に333の575Mhz(fsb115)より300Aの558Mhz(FSB124)の方が高性能)

300Aにて558Mhz(FSB124)であれば、室温33度、Vcore(1.9)、メモリ(2-2-2,8)で
1日中ベンチマークをループさせても大丈夫です。(2個とも)

以上少し残念な結果しか得られませんでしたが、celeron300Aの558Mhz(FSB124)の
高安定性と高性能には満足しています。
そして、あらためてFSBとメモリのアクセスタイミングが大きくシステム性能に影響する事
を実感しました。

★ベンチマーク結果★
Hdbench、Final‐reality 、Super‐π全て取っていますが
Super‐πのみ書いておきます
104万桁(常駐プログラムなしの状態)
300A、558Mhz(fab124)、メモリ(2-2-2,8)**********3分18秒
300A、600Mhz(fsb133)、メモリ(3-3-3,10)*********3分17秒

次はカッパ−マインceleronだ!←−クリックしてね